Deprecated: Creation of dynamic property db::$querynum is deprecated in /www/wwwroot/www.huaifusy.com/inc/func.php on line 1413

Deprecated: Creation of dynamic property db::$database is deprecated in /www/wwwroot/www.huaifusy.com/inc/func.php on line 1414

Deprecated: Creation of dynamic property db::$Stmt is deprecated in /www/wwwroot/www.huaifusy.com/inc/func.php on line 1453

Deprecated: Creation of dynamic property db::$Sql is deprecated in /www/wwwroot/www.huaifusy.com/inc/func.php on line 1454
联华电子寻求与联发科等大客户签订3年芯片代工合同_m6米乐在线登录-米乐游戏官网-米乐下载app官网
产品中心

联华电子寻求与联发科等大客户签订3年芯片代工合同

来源:m6米乐在线登录    发布时间:2024-11-27 23:31:21  浏览数:51 次

联华电子寻求与联发科等大客户签订3年芯片代工合同:

  据国外新闻媒体报道,目前芯片代工商的产能普遍紧张,多家芯片代工商都已满负荷运转,但仍不足以满足强劲的芯片代工需求,汽车、智能手机等领域的芯片,目前依旧供不应求。

  拥有12座晶圆厂、月产能超过75万片8英寸晶圆的联华电子,也是已满负荷运转的代工商之一。由于产能紧张,3月份还曾传出联华电子将再次提高芯片代工价格的消息。

  而从英文媒体最新的报道来看,联华电子正在寻求同大客户签订长期芯片代工协议。

  英文媒体是援引产业链人士的透露,报道联华电子寻求同大客户签订长期代工协议的。

  从产业链的人偷偷表示的消息来看,联华电子寻求签订长期合同的大客户,包括三星电子、联发科和高通,寻求与他们签订3年的芯片代工合同。

  电子网消息,2017年即将结束,联发科昨日举行年终记者会,除首度和媒体面对面的蔡力行外,新接下总经理职务的陈冠州、财务长顾大为、负责家庭娱乐事业部的副总游人杰、掌管车用产品的副总徐敬全等重要主管均亲自出席。 台积电7nm制程明年将量产,虽然联发科不在首波客户名单,不过, 联发科共同CEO蔡力行透露,联发科现在重要产品都采用12nm制程,相信7nm将非常有价值,联发科在先进制程使用不缺席,已有3个7nm芯片产品设计中,但无法评论何时量产。 至于联发科是否有机会「吃苹果」,蔡力行维持一贯说法表示:「毫无所悉。 」但他强调,只要是有好的机会都会努力争取,对于北美市场亦会持续扩大投资。 博通有意并购高通,蔡力行表示,半导体产业已趋稳定,产

  近日,联发科举办天玑旗舰技术沟通会。无线通信事业部产品经理陈立峰表示,联发科推出了天玑5G开放架构,让终端厂商可以打造具备差异化体验的高端5G手机。此外,新一代的5G标准Release 16也已正式冻结,而联发科即将推出的5G调制解调器M80,将成为首批支持5G R16的旗舰产品。 据介绍,联发科下一代APU的目标是兼容更多的框架、提升能效比和提升各处理器间的协同能力,并提升在影像、显示、游戏等场景下的整体应用体验。 对此,联发科提出了“每瓦有效算力”的概念,并表示相比峰值AI算力,1W有效算力才是确保并提升用户长时间稳定体验的关键指标。据联发科计算与人工智能技术事业群总监吴骅介绍,目前不同手机使用场景对于AI的消耗并

  集微网4月2日报道(记者 张轶群)在经历了2016年的短暂挫折,并在2017年重回成长轨道后,2018年被普遍视为联发科发力之年。 P系列被联发科寄予厚望。P23、P30在去年相继获得成功,证明了联发科重新聚焦中高端平台的策略调整对路。而联发科2018年P系列芯片首秀——P60的发布,在以极强的竞争力给市场带来冲击的同时,也吹响了联发科反攻的号角。 降维打击:AI加持抢占先发优势 总体而言,P60能够说是P系列中进步巨大的一代产品,无论是制程、架构、性能都有了显著的提升。这款市场定位中高端的产品,却拥有诸多旗舰机性能傍身,这无疑给P60带来了更多竞争力,也是其一经发布便受到业界关注的原因。   P60将本属于高端旗舰系列中

  天玑9000跑分实测 这一波是不是线日,联发科正式对外发布天玑9000芯片,并且作为MTK新一代的旗舰5G移动平台,是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,还搭载了最新的Arm v9架构,号称拥有10项全球第一。那它的性能究竟表现如何呢?近期我们也针对天玑9000芯片的Demo工程机进行了跑分测试,下面让我们一起看看它的表现吧(以下测试均基于demo工程机,内存配置12+256GB)。 安兔兔评测V9 首先我们跑了大家耳熟能详的安兔兔评测,这是一款综合性的跑分软件,包括CPU、GPU、MEM以及UX,针对手机的CPU、GPU性能、存储性能以及系统四方面做测试。该处理器在安兔兔跑分高达1013387,作为MTK新一代旗舰当之无愧。 Geek

  天玑9000跑分实测 这一波是不是真的Yes吗? /

  因客户拉货力道放缓,亚洲手机晶片龙头联发科(2454)11月营收微降,为近七个月新低。法人估,该公司12月营收将比11月略增,第4季业绩应可落在财测中间值。联发科副董事长暨总经理谢清江曾于法说会上表示,以新台币兑美元1比31.5计算,本季营收会降至666亿元到729亿元,季减7%到15%。 以联发科10月和11月累计营收473.21亿元计算,代表12月营收只要192.8亿元到255.8亿元间,即可达财测目标。 联发科昨(7)日公告11月自结合并营收为235.16亿元,还是比上月减少1.2%、但较去年同期成长一成;累计今年前11个月合并营收为2,541.38亿元,年增三成。 虽然11月工作天数增加,不过,联发科受到客户提前在9

  尽管采用10nm制程工艺的高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11等一系列芯片均将在今年面世,但相比于去年同系列芯片的发布节点及相应终端的发布节点来看,采用10nm制程工艺的芯片确实有些“难产”。不过线nm工艺的处境确实有些尴尬。一方面14nm工艺和16nm工艺已经相当成熟,另一方面半导体行业竞争非常激烈,台积电也不得高观远瞻提前部署7nm工艺。 根据一手消息,联发科最新一代的旗舰芯片Helio X40将会搭载12个核心的CPU,并且采用台积电的7nm制程工艺。如果这一条消息属实,联发科在CPU集成核心数量上已经远远领先业内水平了。因为自去年的Helio X20开始就慢慢的开始采用十核心CPU方案,而其

  泡泡网手机频道11月23日 “忽如一夜八核来,中国自主研发的手机梨花开”。本周三台湾著名IC设计厂商联发科技(后文简称“联发科”),在深圳正式推出了自己酝酿已久的“线。国内各大手机移动终端厂商,也早已表明 了自己的立场,力挺“线)、青橙(NX)等国内手机生产厂商更是以最快的实际行动,成就了自己敢吃螃蟹第一人的美名。 究竟这“真八核”前景如何,咱们先不置可否。还是先来唠唠大家对联发科这个公司的印象。笔者可以毫不避讳地说,联发科并没有给我留下太多“美好”的印象,因为它的“廉价(只是相对来说)”、门槛低,它也就“理所当然”地成为了一批又一批山寨厂商的“御用”ARM芯片。这或许就是联发科深深的痛

  近日,英特尔宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板电脑采用了英特尔?凌动?Z2560处理器,以及英特尔XMM62623G调制解调器解决方案或英特尔XMM71604GLTE解决方案,这标志着英特尔在平板电脑市场继续获得重要进展。在与北美、欧洲和亚洲的一级运营商进行最终的互操作测试(IOT)后,英特尔将在未来几周开始出货多模数据4GLTE。 英特尔和高通两大国际巨擘频频发力,都不遗余力的发展多模多频4G芯片,上月中移动TD-LTE终端招标高通大获全胜,斩获超过60%的份额,大大挫败了国内手机芯片厂商的士气。究其原因,不外有二,人家太专业,我们不成熟。 考虑到4G发展初期,运营商不可能在短期内建立起一套非常成熟

  年底将推出集成4G基带的MT6795芯片

  MT6225平台国产厂商超低价手机的新希望!.doc

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站, 火热报名中

  STM32N6终于要发布了,ST首款带有NPU的MCU到底怎么样,欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案!

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径

  制定中期财务模型:2027-2028年营收约180 亿美元,营业利润率22-24%重申200 亿+美元营收目标和相关财务模型,目前预计2030年完成营收目标 ...

  创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路

  作为全球顶级规模、最具影响力的电子元器件展会,备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)于2024年11月12-15日 ...

  在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上,英飞凌,恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相,三家CEO集体表达了对中美关系的 ...

  一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!

  今年正值ICCAD-Expo 30周年,我们最终选择再度牵手上海。12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)将在上海世博展览馆隆重举行。...

  富昌电子于 11 月 20 日在杭州举办富昌技术日活动,汇聚半导体供应商与行业专家,通过演讲、演示和互动讨论,一同探讨汽车电子、新能源 ...

  美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能

  SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货

  三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备

  具有 PWM 调光功能的 NSV45020T1G LED 灯串的典型应用

   使用 Analog Devices 的 LT1375CN8 的参考设计

  用于 Intel Pentium VRE 处理器的 LT1585CT-3.3 3.3V/4.6A 低压差稳压器的典型应用

  使用 ADA4077-1ARMZ-RL 双电源高精度放大器用于低功耗线性化 RTD 电路的典型应用电路

  MC33074ADR2G 单位增益缓冲器的典型应用 (AV = +1)

  Q11.999-JXS32P4-12-10/100-T7-HMR-LF

  使用MSP430 Launchpad开发板连接HC-05蓝牙模块控制LED灯

  梅赛德斯·奔驰将推出搭载NMC4电池eCitaro 可提供高能量密度和长寿命

  意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径

  “USB 3.1 规范及重要测试需考虑的因素”江湖令,一起在吐槽中成长

  有奖直播|多款MSP430片上Sigma-Delta ADC助力高精度信号检测应用 报名中

  已结束|TI Sitara 产品在多协议工业通信中的应用

  有奖直播【Keysight World Tech Day 2023分论坛——汽车无人驾驶与新能源】

  三星S21/S21+搭载类2.5D/2.75D微曲面屏,S21 Ultra曲面更大了

  半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程词云: